一、實(shí)訓(xùn)目的
1)熟悉焊接工藝,掌握焊接方法及焊接中的注意事項(xiàng)。
2)掌握電路的調(diào)試方法。
3)掌握555時(shí)基電路的原理及應(yīng)用。
二、實(shí)訓(xùn)要求
1)元件布局合理、美觀(guān),布線(xiàn)合理。
2)焊接美觀(guān),不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊、斷線(xiàn)等問(wèn)題。
3)電路運(yùn)行穩(wěn)定可靠,調(diào)整方便。
4)電路要求的功能全部實(shí)現(xiàn)并達(dá)到規(guī)定的精度。
5)可自由發(fā)揮增加新的功能。
三、焊接工藝及注意事項(xiàng)
在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以,學(xué)習(xí)電于制作技術(shù),必須掌握焊接技術(shù),練好焊接基本功。
一、焊接工具
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電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前,通電燒熱,蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲,使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做,可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑,可用鋼挫挫去表層氧化物,使其露出金屬光澤后,重新鍍錫,才能使用。電烙鐵要用220V交流電源,使用時(shí)要特別注意安全。應(yīng)認(rèn)真做到以下幾點(diǎn):
1.電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
2.使用前,應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線(xiàn)有無(wú)損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。
3.電烙鐵使用中,不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過(guò)多時(shí),可用布擦掉。不可亂甩,以防燙傷他人。
4.焊接過(guò)程中,烙鐵不能到處亂放。不焊時(shí),應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線(xiàn)不可搭在烙鐵頭上,以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。
5.使用結(jié)束后,及時(shí)切斷電源,拔下電源插頭。冷卻后,再將電烙鐵收回工具箱。
。ǘ┖稿a和助焊劑
焊接時(shí),還需要焊錫和助焊劑。
1.焊錫。焊接電子元件,一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲,熔點(diǎn)較低,而且內(nèi)含松香助焊劑,使用極為方便。
2.助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水(將松香溶于酒精中)。使用助焊劑,可以幫助清除金屬表面的氧化物,利于焊接,又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь(xiàn)時(shí),也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性,焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。
(三)輔助工具
為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。
二、焊前處理
焊接前,應(yīng)對(duì)元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。
(一)清除焊接部位的氧化層
1.可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線(xiàn)表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。
2.印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后,涂上一層松香酒精溶液。
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在刮凈的引線(xiàn)上鍍錫。可將引線(xiàn)蘸一下松香酒精溶液后,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線(xiàn)上,并轉(zhuǎn)動(dòng)引線(xiàn)。即可使引線(xiàn)均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線(xiàn)焊接前,應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi),再?jīng)過(guò)上面兩項(xiàng)處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線(xiàn),打光后應(yīng)先擰在一起,然后再鍍錫。
三、焊接技術(shù)
做好焊前處理之后,就可正式進(jìn)行焊接。
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1.右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь(xiàn)。焊接前,電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。
2.將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2~3秒鐘。
3.抬開(kāi)烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后,才可松開(kāi)左手。
4.用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線(xiàn),確認(rèn)不松動(dòng),然后可用偏口鉗剪去多余的引線(xiàn)。
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焊接時(shí),要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。好的焊點(diǎn)應(yīng)是錫點(diǎn)光亮,圓滑而無(wú)毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上,有時(shí)用手一拔,引線(xiàn)就可以從焊點(diǎn)中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來(lái)極大的困難。只有經(jīng)過(guò)大量的、認(rèn)真的焊接實(shí)踐,才能避免這兩種情況。
焊接電路板時(shí),一定要控制好時(shí)間,不要太長(zhǎng),電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時(shí),可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上,待焊點(diǎn)上的錫熔化后,將元件拔出。
四、焊接時(shí)常見(jiàn)問(wèn)題
常見(jiàn)錫點(diǎn)問(wèn)題與處理方法:
1.焊劑與底板面接觸不良;底板與焊料的角度不當(dāng)。
2.助焊劑比重太高或者太低。
3.預(yù)熱溫度太高或者太低;進(jìn)行焊錫前,標(biāo)準(zhǔn)溫度為75-100度。
4.預(yù)熱溫度太高或者太低;標(biāo)準(zhǔn)溫度為245-255度,太低時(shí)焊點(diǎn)呈細(xì)尖狀且有光澤;太高時(shí)焊點(diǎn)呈稍圓且短粗狀。
5.組件插腳方向以及排列不良。
6.原底板,引線(xiàn)處理不當(dāng)。
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