電裝產(chǎn)品質(zhì)量的工藝研究

電裝產(chǎn)品質(zhì)量的工藝研究

關(guān)鍵字：工藝研究電子裝配工藝管理CAPP電子整機的裝配是指機械安裝和焊接，是電子整機生產(chǎn)過程中的一個極其重要的環(huán)節(jié)。要生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，除了精心設(shè)計電路、正確選用元器件以及整機結(jié)構(gòu)、零部件的布局要合理外，還要優(yōu)良的裝配工藝來保證。電子裝配的過程直接關(guān)系到電子產(chǎn)品最終的質(zhì)量與可靠性。本文就電子產(chǎn)品裝配過程，從工藝設(shè)計、工藝過程、工藝管理等方面進(jìn)行研究，闡述通過工藝控制來保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。

2．3．4輔助材料的選擇和使用1)助焊劑的使用

焊接的目的就是用焊料將互相分離的元器件、零部件、導(dǎo)線結(jié)合起來，以形成導(dǎo)電通路。焊劑的作用是與錫鉛焊料、被焊器件及焊接端子的表面氧化物起化學(xué)反應(yīng)，使被焊接金屬原子與焊料表面的原子相互接觸，靠原子間的熱運動形成合金，當(dāng)溫度降低后，熔融的焊料變成固態(tài)，從而將被焊件牢固地結(jié)合起來，完成焊接過程。因此，焊劑對保證焊接質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。

焊接須用的輔助材料一般是松香助焊劑。在焊接發(fā)熱元件時，不應(yīng)加過多的助焊劑。當(dāng)焊接溫度超過60℃，助焊劑的絕緣性能有所下降，焊接后的殘渣對發(fā)熱元件有較大的危害，所以裝配結(jié)構(gòu)要易于清洗，特別注意元件和印制板問的縫隙，縫隙太小或周圍元件過高都會影響清洗效果。2)膠粘劑的選擇和使用

在電子裝配過程中，也會用到膠粘劑，所使用的膠粘劑不能有酸性或腐蝕性，否則會嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的可靠性。在使用過程中，工藝人員須熟悉所使用的膠粘劑的成分和性能，在工藝文件中注明使用方法、施用量和固化時間。3工藝管理保障產(chǎn)品可靠性的實現(xiàn)3．1工藝規(guī)程編制

工藝規(guī)程是操作人員完成電子產(chǎn)品裝配的指導(dǎo)性工藝文件，它用于產(chǎn)品裝配工藝全過程。操作人員的技術(shù)水平反過來對電裝工藝規(guī)程的細(xì)化、可指導(dǎo)性和可操作性的程度起著重要的映襯作用。

工藝規(guī)程的編制重在“過程”，即應(yīng)能準(zhǔn)確的反映整個裝配流程及其中的一些重要環(huán)節(jié)的操作方法。對于有特殊裝配焊接要求和典型工藝規(guī)范沒有涉及到的則必須詳細(xì)敘述，其中關(guān)鍵件和容易出質(zhì)量問題的產(chǎn)品需設(shè)置關(guān)鍵工序，詳細(xì)敘述操作要求和檢驗合格標(biāo)準(zhǔn)，電裝工藝規(guī)程的編制必須遵循下列原則。

1)符合國家、部及產(chǎn)品研制生產(chǎn)單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和工藝規(guī)范是編制電裝裝配工藝過程卡的依據(jù)和基礎(chǔ)。國軍標(biāo)、部標(biāo)及企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是從事電子裝聯(lián)電路設(shè)計、工藝設(shè)計、電子組裝和檢驗的依據(jù)，是帶強制性的技術(shù)法規(guī)，是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)。

2)符合產(chǎn)品研制階段和生產(chǎn)及發(fā)展規(guī)劃。產(chǎn)品的研制階段不同，產(chǎn)品的生產(chǎn)批量不同，電裝工藝規(guī)程的編制內(nèi)容“細(xì)化”程度也不相同。一般情況下，可分為試制產(chǎn)品電裝工藝規(guī)程和批量生產(chǎn)電裝工藝規(guī)程。

3)符合本單位工藝條件。本單位的工藝條件特別是操作人員的技術(shù)水平、設(shè)備能力和檢測手段是編制電裝工藝規(guī)程的依據(jù)之一。尤其是操作人員的技術(shù)水平對電裝工藝規(guī)程的“細(xì)化”、可指導(dǎo)性和可操作性的程度起著重要的作用。4)具有工藝?yán)^承性和通用性。電裝工藝規(guī)程必須具有工藝?yán)^承性和通用性，電裝工藝規(guī)程的編制不能因人而異，必須按工藝標(biāo)準(zhǔn)化的模式進(jìn)行設(shè)計和編制。3．2操作人員素質(zhì)

人是完成工作任務(wù)、達(dá)到預(yù)定目標(biāo)最重要的因素。在生產(chǎn)手段基本具備的情況下，生產(chǎn)人員的質(zhì)量素質(zhì)是產(chǎn)品質(zhì)量的決定因素。質(zhì)量素質(zhì)應(yīng)包括2個方面，即質(zhì)量意識與技術(shù)水平。

電子裝配過程是個復(fù)雜的過程，在保證圖樣清晰明確的前提下，還要求操作人員有一定的電子知識。每一個從事電子裝配的操作人員在從事電子裝配前，首先必須學(xué)習(xí)和掌握本工種的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和典型工藝規(guī)范，然后才談得上熟悉裝配工藝規(guī)程和進(jìn)行電子裝配。工藝無論多么先進(jìn)和完善也不可能完全代替操作工人的手藝，強調(diào)電裝工藝規(guī)程的指導(dǎo)性、實用性和可操作性，絲毫不意味著可以忽視或否定操作工人必須具備應(yīng)知應(yīng)會的重要性。以HB7262．1／2為例，《航空產(chǎn)品電裝工藝》規(guī)定了電子裝配和焊接時應(yīng)遵循的基本工藝要求和產(chǎn)品檢驗合格標(biāo)準(zhǔn)，其中僅印制電路板組件通孔插裝就涉及到常用的通孔插裝元件的插裝焊接要求和產(chǎn)品檢驗合格標(biāo)準(zhǔn)共計80余條，插圖50余幅。如果要把這些插裝焊接要求和檢驗合格標(biāo)準(zhǔn)編制到電裝工藝規(guī)程上去，即使是其中的1／3，也將使一塊普通的以通孔插裝為主的印制電路板組件電裝工藝規(guī)程長達(dá)50頁以上，顯然這是不現(xiàn)實的。

工藝文件的設(shè)計輸入是設(shè)計文件；工藝文件的設(shè)計依據(jù)是各類技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；而工藝文件的執(zhí)行基礎(chǔ)則是電裝操作工人和電裝檢驗人員的基本技能。操作人員是完成工藝實施的基本對象，操作人員的技術(shù)素質(zhì)關(guān)系和影響到產(chǎn)品的組裝質(zhì)量和成敗。

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)含量的增高，使得生產(chǎn)現(xiàn)場對電裝工藝規(guī)程的指導(dǎo)性、實用性和可操作性要求越來越高，同樣對操作工人的要求必將越來越高，操作工人的應(yīng)知應(yīng)會和裝配工藝互相不能代替。因此，對每一個涉及電子裝配過程的人做定期的正式和適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)是非常必要的，這就是我們應(yīng)該高度強調(diào)培養(yǎng)高技能人才的原因。3．3工藝紀(jì)律的監(jiān)督

對一些關(guān)鍵重要的工序的操作人員執(zhí)行工藝紀(jì)律情況需定期監(jiān)督檢查，其內(nèi)容包括是否根據(jù)工藝規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書或檢驗規(guī)程的規(guī)定進(jìn)行作業(yè)；所用原材料是否符合規(guī)定的要求；加工結(jié)果是否符合規(guī)定的要求；所用的工具、量具、夾具和儀器儀表是否滿足規(guī)定的要求等。4結(jié)語

電子裝配是一個非常復(fù)雜的工作，每一個細(xì)節(jié)都關(guān)系到整個電子產(chǎn)品的可靠性，注重裝配工藝過程中的每一個細(xì)節(jié)是保證整個裝配質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵所在。

擴展閱讀：電裝工藝簡介

電裝工藝：保持創(chuàng)新的精神

電裝，是電子裝聯(lián)（或電子組裝）的簡稱；電子裝聯(lián)(eiectronicassembiy)指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程。

電裝工藝的含義是，“現(xiàn)代化企業(yè)在組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進(jìn)行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接，需要設(shè)計、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是電裝工藝技術(shù)，簡稱電裝工藝”。

對于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計產(chǎn)品的過程。

電子設(shè)備中的裝聯(lián)技術(shù)，過去一般通稱電裝和電子裝聯(lián)，多指在電的效應(yīng)和環(huán)境介質(zhì)中點與點之間的連接關(guān)系；近幾年業(yè)內(nèi)甚至有一種傾向，把涵義十分廣泛，內(nèi)容十分豐富的電子裝聯(lián)技術(shù)狹隘的概括在板級電路的“SMT”內(nèi)。

談到電子裝聯(lián)技術(shù)，人們往往只注意電子裝備的基本部件印制電路板組裝件的可制造性設(shè)計，這是可以理解的；因為，畢竟在印制電路板組裝件中包含了太多豐富的內(nèi)容。目前，THT、SMT是其中主要研究、設(shè)計內(nèi)容。

但從事工程任務(wù)的電路設(shè)計師和電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯(lián)技術(shù)，絕不單純的局限于印制電路板組裝件，它包含了更多的內(nèi)涵。從某種程度上講，常規(guī)印制電路板組裝件（即板級電路的THT、SMT）相對而言還比較好辦，因為，至少這類板級電路的可制造性設(shè)計還有相對先進(jìn)的裝聯(lián)設(shè)備和設(shè)計軟件作技術(shù)支撐，但對于作為構(gòu)成電路設(shè)計重要組成部分的整機/單元模塊，高、低頻傳輸線，高頻、超高頻、微波電路印制電路板組裝件，板級電路、整機/單元模塊的EMC，板級電路模塊及整機/單元模塊的MPT設(shè)計，無論是國內(nèi)或國外都是有待進(jìn)一步解決。

“九、五”后期，我們對電子裝聯(lián)的概念進(jìn)行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術(shù)”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。

在電子裝備中，電氣互聯(lián)技術(shù)指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應(yīng)和環(huán)境介質(zhì)中任何兩點（或多點）之間的電氣連通技術(shù)，即由電子、光電子器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件，在電磁介質(zhì)環(huán)境中經(jīng)布局布線聯(lián)合制成承制所設(shè)定的電氣模型的工程實體的制造技術(shù)”。由此，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)中，電氣互聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設(shè)計人員、企業(yè)的決策者實現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)的前提和依賴。電氣互聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問題，電氣互聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計和制造的基礎(chǔ)技術(shù)。

先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)服務(wù)于整機，服務(wù)于生產(chǎn)，為電子裝備的小型化、輕量化、多功能化及高可靠性以及批量生產(chǎn)提供了可靠的技術(shù)保障。先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)是一項系統(tǒng)工程，它涉及到產(chǎn)品從設(shè)計、研制到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。電路設(shè)計與電氣互聯(lián)技術(shù)是一種互為依存的關(guān)系：先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)為電路設(shè)計提供可靠的技術(shù)保障，同時先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)又要求電路設(shè)計更先進(jìn)、更加規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、更具有生產(chǎn)性工藝性。沒有先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)作可靠的技術(shù)保障，電路設(shè)計不管多么先進(jìn)也無法實現(xiàn)其戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)。同樣，沒有先進(jìn)的、規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、具有生產(chǎn)性、工藝性的電路設(shè)計，先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)就失去了發(fā)揮其作用的平臺。

從產(chǎn)品的方案論證起參加進(jìn)去，參與電子產(chǎn)品總體設(shè)計及研制、開發(fā)、生產(chǎn)全過程的設(shè)計和決策，應(yīng)用電氣互聯(lián)系統(tǒng)集成設(shè)計技術(shù)，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)新格局的主要理念。

1.全面理解電裝工藝領(lǐng)域的內(nèi)涵1）產(chǎn)品方案論證

在產(chǎn)品方案論證中，電裝工藝師參加產(chǎn)品的全部方案論證，依據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)與產(chǎn)品工藝總師一起共同提出產(chǎn)品工藝方案和質(zhì)量保證大綱；向電路設(shè)計人員介紹國內(nèi)外、尤其是電氣互聯(lián)技術(shù)的成果，提出電路設(shè)計中的電氣互聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)的最佳電氣互聯(lián)工藝方案；向主管領(lǐng)導(dǎo)提出實施電氣互聯(lián)工藝方案的試驗項目、實施途徑、需要增加的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施以及該產(chǎn)品應(yīng)注意的電氣互聯(lián)特點。

電裝工藝師參加產(chǎn)品全部方案論證是實行產(chǎn)品可制造性設(shè)計的首要前提。2）電裝工藝新技術(shù)試驗（包括產(chǎn)品新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗和電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)研究）

根據(jù)近、遠(yuǎn)期產(chǎn)品的要求、所使用的元器件特點，開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，編寫電裝工藝規(guī)范。

電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備是確保產(chǎn)品小型化、多功能化、輕量化及高可靠性的主要技術(shù)保障手段。根據(jù)產(chǎn)品的電磁兼容要求開展計算機布線試驗，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導(dǎo)線應(yīng)用設(shè)計等。

3）電裝工藝設(shè)計

電裝工藝設(shè)計的主要任務(wù)是進(jìn)行電路設(shè)計的可制造性審查，編制、設(shè)計產(chǎn)品的工藝文件，并在電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計向工藝輸出三維設(shè)計數(shù)據(jù)時應(yīng)用先進(jìn)設(shè)計軟件設(shè)計整機和單元線扎圖。

電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗是確保產(chǎn)品工藝文件得以實施的必不可少的手段，產(chǎn)品工藝文件是實施電氣互聯(lián)工藝新技術(shù)的平臺。

4）工藝實施

電裝工藝實施的主要任務(wù)是指導(dǎo)和監(jiān)督電裝工藝文件的實施，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題，在反復(fù)實踐的基礎(chǔ)上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性。

需要特別指出的是傳統(tǒng)工藝的基本理念是“串行工程”：設(shè)計怎么定，工藝就怎么做。現(xiàn)代工藝的基本理念是“并行工程”：在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，工藝要求電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計按照能夠適應(yīng)先進(jìn)制造技術(shù)的要求進(jìn)行設(shè)計。

2.強化電裝工藝工作

1）強化對電路設(shè)計人員的“電路可制造性設(shè)計”宣貫和培訓(xùn)，用電路可制造性設(shè)計去規(guī)范設(shè)計、制約設(shè)計

“電路可制造性設(shè)計”是我們從科研和生產(chǎn)實際中總結(jié)出來的提高電路設(shè)計質(zhì)量、解決電路設(shè)計與制造之間的接口問題的唯一行之有效的方法。

電路設(shè)計是電子產(chǎn)品實現(xiàn)其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用；然而，當(dāng)電路設(shè)計人員設(shè)計的產(chǎn)品不符合國標(biāo)、國軍標(biāo)或電子行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，脫離本單位的生產(chǎn)實踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實現(xiàn)其質(zhì)量和可靠性的基本前提。

電路設(shè)計產(chǎn)品的功能時，需要同時滿足成本、性能和質(zhì)量的要求；即在產(chǎn)品的方案樣機、工程樣機設(shè)計和定型設(shè)計階段等產(chǎn)品研制/生產(chǎn)的各階段，在滿足產(chǎn)品使用要求的前提下，必須滿足制造生產(chǎn)過程中的工藝要求、測試組裝的合理性和售后服務(wù)的要求。

要改變我們工藝被動的局面，我們必須年復(fù)一年、日復(fù)一日的堅持對電路設(shè)計人員進(jìn)行“電路可制造性設(shè)計”宣貫和培訓(xùn)，把由設(shè)計引起的質(zhì)量問題消滅在設(shè)計初期，不要等到工藝審查時才提出，更要避免在生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)由設(shè)計引起的質(zhì)量問題。

通過“電路可制造性設(shè)計”的宣貫和培訓(xùn)，讓“電路可制造性設(shè)計”的理念深入到每個電路設(shè)計人員的靈魂中去，要讓每個電路設(shè)計人員在設(shè)計的初期能自覺的考慮設(shè)計文件是否符合和滿足本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢測手段等）；是否符合和滿足產(chǎn)品的研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃；是否符合和滿足新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用；是否符合和滿足國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等。

工藝必須有服務(wù)意識，面向設(shè)計、面向制造是我們做好工藝工作的基本前提；工藝工作的這種服務(wù)意識必須是主動的，要走在設(shè)計的前面，走在整機的前面，上門服務(wù)，一個組、一個組，一個室、一個室的對電路設(shè)計人員進(jìn)行“電路可制造性設(shè)計”宣貫和培訓(xùn)。

電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。

從宏觀上來講，每個單位的領(lǐng)導(dǎo)都會支持工藝部門開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的研究，但是，領(lǐng)導(dǎo)支持的唯一原因和條件是希望預(yù)研成果能夠應(yīng)用到工程實體中去；離開這一條，先進(jìn)制造技術(shù)無論在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)效益上不但無法與電路系統(tǒng)的預(yù)先研究項目相比擬，更無法與工程任務(wù)相比擬，因此也不可能引起單位領(lǐng)導(dǎo)的重視和興趣。

但電氣互聯(lián)預(yù)研成果的工程化應(yīng)用又談何容易？

我們工藝人員沒有應(yīng)用產(chǎn)品的“主體”，我們只能“借船出�！保航桦娐吩O(shè)計的“船”，出預(yù)研成果工程化應(yīng)用的“海”；但是，這個“船”有很多限制：首先，受到產(chǎn)品應(yīng)用場合的限制；其次，受到小型化元器件來源的限制；再次，受到設(shè)計人員設(shè)計理念和設(shè)計水平的限制；總之，在電氣互聯(lián)預(yù)研成果的工程化應(yīng)用上我們工藝只能處于被動的狀態(tài)。

與電氣互聯(lián)預(yù)研相比，“電路可制造性設(shè)計”我們工藝處于主動狀態(tài)；這是因為我們工藝人員相對來講對于本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢測手段等），產(chǎn)品各個研制階段，不同生產(chǎn)批量的特點；對于新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用；對于國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等較之設(shè)計人員更為熟悉，是我們的長項；是避免和改變被動局面行之有效的方法。

2）強化對標(biāo)準(zhǔn)的學(xué)習(xí)、宣貫和制定

電路設(shè)計根據(jù)什么進(jìn)行電路設(shè)計？工藝人員根據(jù)什么進(jìn)行工藝設(shè)計？根據(jù)什么編制裝配工藝流程卡？電裝工人根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品組裝？質(zhì)檢人員根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品檢驗？

“標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)”！一個產(chǎn)品的質(zhì)量是否符合要求，唯一的依據(jù)是國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

標(biāo)準(zhǔn)是我們從事電路設(shè)計，工藝設(shè)計，產(chǎn)品組裝和檢驗的依據(jù)和帶強制性的技術(shù)法規(guī)。

每一個工藝人員都要努力學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而制定符合本單位特點的標(biāo)準(zhǔn)。

在有些單位，如果是設(shè)計出了問題，就會說你工藝宣貫力度不夠；如果是制造出了問題，要么說你工藝操作性差，或者說你工藝現(xiàn)場指導(dǎo)不到位，即使工藝操作性好，現(xiàn)場指導(dǎo)也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼的給你在骨頭縫里找出刺來，反正橫豎脫不了你工藝的干系，工藝是夾在設(shè)計和制造的中間過日子的；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細(xì)做好，也必須有“護(hù)身符”和“上方寶劍”！標(biāo)準(zhǔn)不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是我們工藝人員的“護(hù)身符”和“上方寶劍”；

我們要把學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，制定標(biāo)準(zhǔn)放在頭等重要的位置。電氣互聯(lián)的主要標(biāo)準(zhǔn)有：(1)國標(biāo)（GB）；(2)國軍標(biāo)（GJB）；(3)部標(biāo)（SJ或SJ/T）；(4)航天部標(biāo)準(zhǔn)（QJ）；(5)航空部標(biāo)準(zhǔn)（HB）；(6)企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；等等。

要使我們的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，要用標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化的工藝設(shè)計文件去規(guī)范設(shè)計、制約設(shè)計；要用標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化的工藝設(shè)計文件去指導(dǎo)生產(chǎn)、規(guī)范生產(chǎn)。首先必須花大力氣學(xué)習(xí)和掌握國內(nèi)外先進(jìn)的電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)體系，結(jié)合本單位的實際情況，設(shè)計、編制一套完整的、具有可操作性的通用電裝工藝規(guī)范系列，包針對設(shè)計的規(guī)范（比如電子裝聯(lián)可制造性設(shè)計技術(shù)，具有可組裝性的結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)、高低頻傳輸線設(shè)計規(guī)范等）和針對電子裝聯(lián)的規(guī)范（比如PCB、整機及單元模塊、高低頻傳輸線、微波電路模塊等。其次，要引進(jìn)先進(jìn)的工藝設(shè)計軟件，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計和編制一套適合本單位生產(chǎn)實踐的，通用的電裝工藝“亞卡”系列。這樣的“亞卡”至少應(yīng)有20種以上，包括適合于研制產(chǎn)品和批量生產(chǎn)二個類型“亞卡”。再次，要引進(jìn)先進(jìn)的工藝設(shè)計軟件，使我們的工藝設(shè)計“立體化”，包括3D接線圖設(shè)計，3D線扎圖設(shè)計和3D線扎圖安裝圖設(shè)計等。工藝人員去生產(chǎn)現(xiàn)場，實際上就是生產(chǎn)指導(dǎo)的“立體化”，如果我們的工藝設(shè)計圖紙能“立體化”，那末我們的生產(chǎn)指導(dǎo)就將從“現(xiàn)場化”變成“圖紙化、文字化”，進(jìn)而在條件成熟后應(yīng)用PDM，使我們的生產(chǎn)指導(dǎo)“電腦化”。

第四，加強對電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)，努力提高操作人員的技術(shù)素質(zhì)。

操作人員是我們完成工藝實施的基本對象，操作人員的技術(shù)素質(zhì)直接關(guān)系和影響到我們工藝工作的質(zhì)量和成敗；我們必須把對電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)提到議事日程上來，有針對性的，分門別類的每年培訓(xùn)2~3次。操作人員的技術(shù)素質(zhì)提高了，產(chǎn)品的組裝質(zhì)量提高了，我們工藝人員的日子也就好過了。

對電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千萬不要等問題成堆了再來培訓(xùn)，那樣最多也只是“救火”。

3）堅持不懈的開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的研究

電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一，是電子裝備實現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我們工藝走在設(shè)計前面，走在整機前面的關(guān)鍵技術(shù)要素。

電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)屬于技術(shù)儲備，它表明了我們工藝已經(jīng)具備的能力和技術(shù)實力，是一個企業(yè)總體實力的基本標(biāo)志之一，也是提高企業(yè)知名度，增強企業(yè)整體競爭力的基本條件。

電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是面向全國，追趕世界先進(jìn)水平的研究項目，但具體到某一個單位，并非都能在短時期內(nèi)得到應(yīng)用；要受到產(chǎn)品應(yīng)用場合、小型化元器件來源和設(shè)計人員設(shè)計理念、設(shè)計水平的限制。

通過電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，在滿足需求背景的同時，也為提高工藝人員的技術(shù)水平，提高工藝人員的地位和經(jīng)濟(jì)效益提供了最好的平臺。

參加電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，需要有一定的條件：一是確實有需求背景；二是要有一定的技術(shù)實力；三是參加單位和研究人員有內(nèi)動力和積極性。

那么，從目前起到21世紀(jì)初葉，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展方向是什么？我們應(yīng)從什么地方著手來開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究呢？

(1)要準(zhǔn)確的了解和掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的國內(nèi)外技術(shù)發(fā)展方向與趨勢和相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。

①國外情況

從國外的情況來看，隨著電子裝備向集成化、系統(tǒng)化、輕小型化、高可靠方面的進(jìn)一步發(fā)展，對電氣互聯(lián)技術(shù)提出了新的要求，導(dǎo)致技術(shù)難度進(jìn)一步增加。

美國從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮，大力發(fā)展電氣互聯(lián)技術(shù)。如在休斯公司成立了電氣互聯(lián)技術(shù)科研開發(fā)和生產(chǎn)制造的專門機構(gòu)，快速形成低成本制造的工程化能力，極大地促進(jìn)了該項技術(shù)的發(fā)展。推動了多芯片組裝和立體組裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，美國新一帶戰(zhàn)斗機F-22的研制過程中，大量采用立體組裝技術(shù)，使戰(zhàn)斗機的通信導(dǎo)航敵我識別系統(tǒng)（CNI）分散的設(shè)備集成在3個設(shè)備中，實現(xiàn)了綜合化的ICNIA技術(shù)。

英國考林斯公司在90年代中期研制的航空電臺中，也采用了立體組裝技術(shù)。201*年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

歐洲以瑞典的生產(chǎn)技術(shù)研究所和德國的IZM研究所為中心，聯(lián)合法國的國家級Letea研究所、挪威的國家級研究所以及一些大學(xué)積極研究電路組裝技術(shù)。

日本在電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)的組織下，制定和規(guī)劃電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展并提出預(yù)測目標(biāo)，其中日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)中心(ASET)和安裝工學(xué)研究所(IMSI)承擔(dān)了重要的技術(shù)開發(fā)工作。日本的一些公司也在軍方支持下建立了專業(yè)工程研究中心，針對日本的國防裝備特點及預(yù)測目標(biāo)進(jìn)行電氣互聯(lián)技術(shù)研究。

普遍預(yù)測21世紀(jì)的前十年將迎來電氣互聯(lián)的3D疊層立體組裝時代其代表性的產(chǎn)品將是系統(tǒng)級封裝(SIP，systeminapackage)，與第一代封裝相比，封裝效率提高60%～80%，體積減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。與此同時國外電氣互聯(lián)的相關(guān)技術(shù)也獲得了迅速的發(fā)展。

20世紀(jì)80年代以來電子信息設(shè)備向著高性能、高度集成和高可靠性方向發(fā)展，使得21世紀(jì)的表面組裝技術(shù)向縱深發(fā)展；其中最引人注目的有：

☆無源元件的小型微型化和無源封裝

90年代末出現(xiàn)的0201片式元件，其尺寸僅為0402的1/3。無源元件小型微型化的同時，其使用量迅速增加，導(dǎo)致片式元件在PCB組件上的貼裝成了組裝工藝的“瓶頸”，解決該問題的有效方法是實現(xiàn)無源片式元件的集成無源封裝。

a)有源器件的大型化和多端子化

21世紀(jì)初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴大使用，其中產(chǎn)量最大的是PBGA，其端子數(shù)已達(dá)1848個；多芯片組件將進(jìn)入應(yīng)用；芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片（SOC）和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。

b)無源元件的小型微型化和無源封裝，有源器件的大型化和多端子化及芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片(SOC)和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）的蓬勃發(fā)展使得第三代表面組裝工藝技術(shù)向著高密度、高精細(xì)和高可靠性和多樣化方向發(fā)展。

以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀(jì)前十年的板級電路組裝中占據(jù)支配地位，以倒裝片的應(yīng)用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應(yīng)用。

c)在板級電路的設(shè)計和組裝方面，國內(nèi)外正在研究開發(fā)基于Web的板級電路CAD/CAPP/CAM/CAT設(shè)計、制造、測試一體化技術(shù)。美國TecnomaticUnicam公司已經(jīng)開發(fā)出應(yīng)用于板級電路的設(shè)計、組裝、組裝測試、質(zhì)量監(jiān)控、物料追蹤管理及虛擬工廠等貫穿整個生產(chǎn)流程的eMPower模塊集成應(yīng)用軟件；在板級電路二維設(shè)計和組裝方面以色列VALOR公司DFM軟件是一個包括CAD設(shè)計(DFM)，電路板檢查和工程制造(CAM)，裝配檢查和新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的軟件系統(tǒng)；從而實現(xiàn)了基于Web的板級電路CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)。

②國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

現(xiàn)在我們再分析一下國內(nèi)電子制造業(yè)電氣互聯(lián)的發(fā)展現(xiàn)狀：a）器件級電氣互聯(lián)技術(shù)

器件級電氣互聯(lián)技術(shù)十分落后，SMD元件生產(chǎn)尚只能達(dá)0402（1.0×0.5mm）生產(chǎn)水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件的生產(chǎn)能力尚未形成，研制能力也很弱，相關(guān)研究工作尚剛起步；高密度封裝技術(shù)、多芯片組件（MCM）、無源集成技術(shù)及SIP封裝技術(shù)在國內(nèi)基本上還屬于空白狀態(tài)；由此，信息產(chǎn)業(yè)部已把元器件和集成電路作為“十一五”重點攻關(guān)的內(nèi)容。

b）板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)

板級電路模塊電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)在20世紀(jì)90年代有了矚目的進(jìn)展，但總體上相當(dāng)于美日等發(fā)達(dá)工業(yè)國家20世紀(jì)80年代中期水平；近年來我國板級電路電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)水平的發(fā)展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術(shù)化的基礎(chǔ)。但與發(fā)達(dá)工業(yè)國家相比，國內(nèi)電氣互聯(lián)技術(shù)總體水平尚較落后，總體水平落后發(fā)達(dá)國家15~20年。

☆基于SMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品的工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中的應(yīng)用率，估計尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見有高于30點/cm2的高密度組裝應(yīng)用于產(chǎn)品；電子裝備上的SMT高密度組裝技術(shù)上的研究有所突破，但其應(yīng)用仍需進(jìn)一步研究高密度互聯(lián)的可靠性，以及在產(chǎn)品中全面應(yīng)用的可行性。

☆微波/毫米波電路的高密度組裝技術(shù)和系統(tǒng)級組裝技術(shù)尚在研究開發(fā)階段；多芯片系統(tǒng)組裝技術(shù)和以板級為基礎(chǔ)的立體組裝技術(shù)研究尚處于預(yù)研階段，還沒有應(yīng)用實例報道；互聯(lián)焊點可靠性等方面的研究工作，雖有不少單位已在進(jìn)行，但尚未進(jìn)入實用階段，工程化程度較低。

☆基于MPT(微組裝技術(shù))的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)的研究還處于零的狀態(tài)。

最后我們分析一下整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)，整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)研究方面，機電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)、整機級3D組裝技術(shù)、整機級3D布線技術(shù)研究基本處于零的狀態(tài)。

(2)了解和掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展方向

電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)包括器件級、板級電路模塊級、整機/系統(tǒng)級和一些相關(guān)的共性技術(shù)。

①器件級電氣互聯(lián)技術(shù)

器件級電氣互聯(lián)技術(shù)的重點研究是高密度封裝技術(shù)，多芯片組件（MCM）電氣互聯(lián)技術(shù)，無源集成技術(shù)和SIP封裝技術(shù)；改變或基本改變在關(guān)鍵芯片制造技術(shù)上過分依賴進(jìn)口的局面。器件級電氣互聯(lián)技術(shù)，是整個電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展的核心和關(guān)鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯(lián)技術(shù)，進(jìn)而決定一代電子產(chǎn)品”，就是指器件級電氣互聯(lián)技術(shù)對電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)所起的決定性作用。

②板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)：

板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)的重點研究是基于SMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)，基于MPT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)和基于MMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)；包括高速/高頻電路板SMT設(shè)計/制造/組裝技術(shù)，板級電路模塊高密度、高精度、高可靠設(shè)計/組裝技術(shù)，板級電路模塊3D疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計/制造/組裝技術(shù)，板級電路摸塊CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)，以板級為基礎(chǔ)的電路模塊3D設(shè)計組裝技術(shù)，微波電路部件SMT/MPT設(shè)計/制造技術(shù)，微波電路部件高密度互聯(lián)設(shè)計/制造技術(shù)，HDI多層基板制造技術(shù)，特種電路基板設(shè)計制造技術(shù)以及與此相對應(yīng)的應(yīng)用軟件和組裝設(shè)備。

板級電路模塊SMT技術(shù)有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來主要體現(xiàn)在設(shè)計理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術(shù)，組裝材料，清洗技術(shù)，應(yīng)用頻率和建立我國自己的板級電路模塊SMT標(biāo)準(zhǔn)體系等九個方面。

再次是整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)：整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)的研究重點是整機級機電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)，整機級3D組裝技術(shù)和整機級“無”線纜連接技術(shù)。

最后是電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的共性部分，即電子裝備整機/部件級電氣互聯(lián)綠色制造技術(shù)研究和預(yù)研成果工程化應(yīng)用“實體”研究。

(3)在開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)研究時，創(chuàng)新是根本，謹(jǐn)防被動鎖定。當(dāng)前，世界上一些先進(jìn)國家已經(jīng)越過機械化的頂點，向信息化目標(biāo)邁進(jìn)。面對信息技術(shù)的迅速崛起，為應(yīng)對挑戰(zhàn)，我們往往會引進(jìn)先進(jìn)國家的技術(shù)進(jìn)行學(xué)習(xí)和模仿，這將不可避免地導(dǎo)致“技術(shù)二重性差距”，即：一方面，我們接受的技術(shù)是相對過時的技術(shù)，從而產(chǎn)生了從技術(shù)供給方發(fā)生技術(shù)轉(zhuǎn)移差距。另一方面，由于我們吸收和消化技術(shù)能力不足，往往會產(chǎn)生從技術(shù)接受方發(fā)生的技術(shù)差距�！凹夹g(shù)二重性差距”經(jīng)過較長時間和幾個循環(huán)之后，我們對發(fā)達(dá)國家的技術(shù)將產(chǎn)生一種依賴，核心技術(shù)往往會被“鎖定”，進(jìn)而導(dǎo)致“周期差距鎖定”。也就是發(fā)達(dá)國家在技術(shù)上的更新?lián)Q代的周期，始終快于我們配套技術(shù)裝備國產(chǎn)化的周期，使我國深陷“引進(jìn)一代、落后一代”的惡性循環(huán)局面，技術(shù)自主研發(fā)能力也會被壓制乃至衰落。

目前，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的研究欣欣向榮，但也存在著某些制約電子裝備發(fā)展的技術(shù)薄弱環(huán)節(jié)，例如微電子芯片、大功率微波器件和核心電路器件等技術(shù)的研發(fā)。由于受這些薄弱環(huán)節(jié)的制約，我們采用的基礎(chǔ)設(shè)備及其核心技術(shù)不少仍然依靠進(jìn)口，這種技術(shù)的“被動鎖定”往往還附帶著標(biāo)準(zhǔn)“被動鎖定”效應(yīng)。也就是說，由于信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的國際通用性，我們?nèi)粼诖酥�外另辟一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，所花成本將非常高昂，目前還難以承受。但不論我們采用哪一種標(biāo)準(zhǔn)，都會陷入西方的標(biāo)準(zhǔn)“鎖定”。而這種技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的“被動鎖定”，對我國的現(xiàn)代化的有效推進(jìn)來說，無疑是一個不可小視的障礙。

要擺脫“被動鎖定”的困境，首先要從根本上解決核心技術(shù)問題。其次，要有重點。由于受國家總體經(jīng)濟(jì)實力等的制約，所有技術(shù)項目的自主創(chuàng)新無法同時展開，但現(xiàn)實又迫切要求我們以更快的速度發(fā)展，縮小與發(fā)達(dá)國家之間的差距。這就需要我們堅持有所為，有所不為的方針，加強基礎(chǔ)研究和核心高技術(shù)研究，以盡快實現(xiàn)重大核心技術(shù)的突破。再次，要有機制。要依托國家科技創(chuàng)新體系，建立完善的科學(xué)技術(shù)的創(chuàng)新機制。最后，要有速度。創(chuàng)新速度的快慢，直接關(guān)系到我們能否贏得發(fā)展主動權(quán)。如果自主創(chuàng)新的速度始終跟不上別人，即使有所突破，也只會是別人淘汰的技術(shù)，只會使與發(fā)達(dá)國家的差距越拉越大。

4.當(dāng)務(wù)之急是培養(yǎng)高素質(zhì)的電氣互聯(lián)技術(shù)人才

世紀(jì)之爭，實質(zhì)上是人才之爭。由于歷史的和人為的因素，我們的工藝技術(shù)和工藝人才正面臨著巨大的斷層和缺口。工藝不同于設(shè)計，是一門實踐性很強的技術(shù)，實踐告訴我們，與其說工藝的基本知識來自于學(xué)校，不如說來自于實踐，來自于老同志的傳幫帶�，F(xiàn)在三十多歲的年輕人，肩上的擔(dān)子很重，老一代的過早離開工作崗位和現(xiàn)在四、五十歲技術(shù)人員的奇缺與先天不足，使得現(xiàn)在三十多歲的年輕人基本上沒有得到過老師系統(tǒng)的傳幫帶，面臨著二次創(chuàng)業(yè)的困境；以電裝工藝為例，四、五十歲的電裝工藝人員極少，現(xiàn)在三十多歲的年輕人，大部分從事電裝工藝的時間極短，只有幾年、十來年，他們的身上普遍存在著技術(shù)功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應(yīng)變能力差和責(zé)任心不強等問題；如果要他們來帶現(xiàn)在二十多歲的新一代，是十分困難的。因此，培養(yǎng)高素質(zhì)的電氣互聯(lián)技術(shù)人才就成了當(dāng)務(wù)之急。怎么解決“三十多歲的年輕人，普遍存在技術(shù)功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應(yīng)變能力差和責(zé)任心不強等問題”呢？電裝工藝的技術(shù)問題，有些需要時間、需要實踐、需要積累經(jīng)驗，但更主要的是要有“悟性”；工作一輩子思路仍然不開闊，知識面仍然狹隘，應(yīng)變能力仍然差的人也并不少見。

(1)關(guān)鍵的問題是對自己所從事的工作要有“激情”，要有責(zé)任心和事業(yè)心，這樣才會在較快的時間內(nèi)開拓自己的思路，開闊自己的知識面，垛實自己的技術(shù)功底，提高自己的應(yīng)變能力。

對自己所從事的工作要有“激情”，要有事業(yè)心和責(zé)任心，涉及到對電裝工藝的理解和認(rèn)同，涉及到對自己的正確評價；我認(rèn)為，雖然搞電裝工藝工作的地位并不高，收入也并不高，但總體上來看，我們是在向上發(fā)展，我們工藝人員的地位和收入是在向好的方向發(fā)展，這是從縱向方面比較。有些同志把工藝人員的收入和電路設(shè)計人員的收入比較，這是不確切的，我是學(xué)無線電通訊的，從事電裝工藝44年，也搞過整機電路工作，我的體會是，從總體上說，與工藝工作相比，電路設(shè)計確實要復(fù)雜的多，難度要高得多，付出也要大得多；這并不是說我們不能勝任電路設(shè)計工作，而是說即使同樣是學(xué)電路設(shè)計的，是學(xué)通訊專業(yè)的，也并不一定能直接從事電路設(shè)計，而是要根據(jù)工作需要和市場需求。

我的體會是，與其在電裝工藝這個崗位上“身在曹營，心在漢”，不如在電裝工藝這個平臺上，抓住機遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業(yè)來，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時間一天一天過去了，年齡也一天一天大起來了，人生有幾個30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無論對自己，對國家都沒有好處。

(2)用創(chuàng)新的精神去做好電裝工藝工作

我們老一輩工藝技術(shù)專家給工藝下了這么一個定義：“現(xiàn)代化企業(yè)必須組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進(jìn)行科研生產(chǎn)，需要設(shè)計、制定共同遵守的法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是工藝技術(shù)，簡稱工藝。”對于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計產(chǎn)品的過程。也就是說，工藝工作設(shè)計的是過程，它并不直接產(chǎn)生產(chǎn)品實體，工藝工作的成果最終要體現(xiàn)在“法規(guī)和規(guī)定”上，具體的講要體現(xiàn)在工藝文件（比如典型工藝規(guī)范和裝配工藝流程卡等）上。工藝工作可以“循規(guī)蹈矩”的做，也可以用創(chuàng)新的精神去做；“循規(guī)蹈矩”的去做，領(lǐng)導(dǎo)不會批評你，因為你該做的都做了，并且又很忙；而用創(chuàng)新的精神去做工藝工作，不但同樣必須做好“循規(guī)蹈矩”工作范圍內(nèi)的事，還需要“與日俱進(jìn)”，需要創(chuàng)新，要走在設(shè)計的前面，走在整機的前面，走在領(lǐng)導(dǎo)的前面，這就會有風(fēng)險。循規(guī)蹈矩”的做法，過去我們老一輩工藝人員中很多人都是這樣做的，也都過來了，無非是審審圖紙、編編卡片、畫畫圖紙、照顧照顧生產(chǎn)四大步；審圖可提可不提，編卡可多可少，畫圖可簡可詳，照顧生產(chǎn)可上可下，其伸縮性很大。

但是，面對競爭日益激烈的市場經(jīng)濟(jì)，單純“循規(guī)蹈矩”的做法早已行不通了，在21世紀(jì)，如果我們的工藝工作仍然“循規(guī)蹈矩”的去做，管理上沒有創(chuàng)新點，技術(shù)上不去占領(lǐng)制高點，不能“與日俱進(jìn)”，必將被企業(yè)所拋棄，被市場經(jīng)濟(jì)所淘汰！這一方面，我們工藝部門是有深刻教訓(xùn)的：

(3)日積月累，循序漸進(jìn)，不斷開闊自己的知識面，開拓自己的思路，奮實自己的技術(shù)功底，提高自己的應(yīng)變能力

“世上無難事，只要肯登攀”，你要想在電裝工藝工作有所創(chuàng)新，有所建樹，作為年輕人，首先的一條是學(xué)習(xí)！學(xué)習(xí)！再學(xué)習(xí)！要鉆進(jìn)去，并持之以恒。從工作角度分析，雖然外語絕不可少，電腦知識（包括軟件開發(fā)應(yīng)用）也必須擴充，但最重要的是“熟悉”自己的專業(yè)和環(huán)境。

現(xiàn)在的大學(xué)教育，與市場和需求脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴(yán)重，在先進(jìn)制造技術(shù)的研究和滿足科研生產(chǎn)的需求方面存在較大的差距和缺口，究其原因多種多樣；但熱衷于培養(yǎng)單一的“高層次”人才，以教設(shè)課或師資力量不全，缺乏先進(jìn)制造技術(shù)研究和科研生產(chǎn)實踐經(jīng)驗的高素質(zhì)人才不泛為其中一個重要的原因；針對這些情況，很多企業(yè)在招聘時提出要首先找有一定實踐經(jīng)驗的人員，也是可以理解的。因此，對于一個參加工作幾年，十來年的年輕人來講，最重要的是盡快“熟悉”自己的專業(yè)和環(huán)境。

第一，學(xué)習(xí)前人的經(jīng)驗

首先，可從學(xué)習(xí)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)著手，再廣及國標(biāo)、國軍標(biāo)、航天、航空標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)是前人經(jīng)驗的總結(jié)，不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是工藝人員進(jìn)行工藝設(shè)計、編制裝配工藝流程卡的技術(shù)依據(jù)。其次，要學(xué)習(xí)裝配工藝流程卡“亞卡”，不但要了解裝配工藝流程卡怎么編，而且要清楚為什么要這樣編，做到“知其然，也知其所以然”。

第二，學(xué)習(xí)各種專業(yè)書刊雜志

比如電子工藝技術(shù)，印制電路板技術(shù)，微組裝技術(shù)，電子材料學(xué)，SMT技術(shù)，波峰焊接技術(shù)，電路設(shè)計工程學(xué)，機電設(shè)備集成制造技術(shù)、集成電路設(shè)計制造技術(shù)，電子設(shè)備散熱設(shè)計技術(shù)，電子設(shè)備電磁兼容知識，靜電防護(hù)技術(shù)等，廣而閱之，精而選之，去粗取精，去偽存真，由此及彼，由表及里，日積月累，循序漸進(jìn)。

第三，盡可能多的參加各種學(xué)術(shù)會議和電子產(chǎn)品展銷會

從國內(nèi)同行業(yè)、相關(guān)行業(yè)同事中、從外商代理人中點點滴滴的學(xué)習(xí)新技術(shù)，新工藝、新材料、新設(shè)備，日積月累，必有好處。

第四，盡可能多的深入科研生產(chǎn)第一線，向電路設(shè)計人員學(xué)習(xí)，向工人師傅學(xué)習(xí)

對于才參加工作或從事工藝工作不久的年輕人來講，深入科研生產(chǎn)第一線是至關(guān)重要的。

工藝工作的實踐性很強，有著十分明顯的服務(wù)性質(zhì)，我們的工藝工作不能“等貨上門”，而是要熟悉自己的工作環(huán)境；電裝工藝“上”要服務(wù)于電路設(shè)計，要使電路設(shè)計有可制造性，“下”要服務(wù)于電子裝聯(lián)，使我們的工藝文件有可操作性。

可制造性和可操作性不是“閉門造車”造出來的，也不是“異想天開”想出來的，需要深入實踐，調(diào)查研究。

首先我們要看一看我們的設(shè)計人員和工人師傅缺什么，還存在什么問題，哪些是屬于我們工藝人員職責(zé)范圍內(nèi)可以解決的？那么，我們的創(chuàng)新就有了來源，就會有靈感。

其次，我們要看一看我們的設(shè)計人員和工人師傅在設(shè)計和組裝中有什么好的經(jīng)驗和方法，我們從工藝角度出發(fā)，進(jìn)行總結(jié)、歸納、提煉、上升，把點上的成熟經(jīng)驗變成我們行為的準(zhǔn)則，也就是企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

第五，親自實踐，進(jìn)行工藝試驗，盡可能直接掌握每一個工藝參數(shù)，尤其是關(guān)鍵工藝參數(shù)。

比如，親自扎一根線扎，親自做一下元器件引腳成形，親自焊一塊印制電路板，親自裝一根高、低頻電纜，親自涂一下焊膏、親自貼表面貼裝元器件，親自開回流焊機焊塊板子等等；也可坐在設(shè)計人員和工人師傅旁邊，看他們是如何設(shè)計、如何裝配的，既學(xué)到了實踐經(jīng)驗，也融洽了彼此關(guān)系。

第六，要學(xué)一點文學(xué)，語言學(xué)

雖然我們工藝工作是一門實踐性很強的專業(yè)，但畢竟是一門設(shè)計專業(yè)，21世紀(jì)的電裝工藝工作已經(jīng)不可能是單純的審審圖、編編卡、畫畫圖、照顧照顧生產(chǎn)四大步了，我們在技術(shù)上要有所創(chuàng)新和突破，第一步就不可能不寫論文，我們要進(jìn)行技術(shù)總結(jié)不可能不寫論文，我們要進(jìn)行技術(shù)交流不可能不寫論文；而我們的年輕一代除了技術(shù)功底差，知識面狹隘，思路不開闊之外，文學(xué)功底及文字表達(dá)能力也十分差勁：很多論文思路混亂，條理不清，重點不突出，“口水話”連片，白字不斷，整個一篇論文就象在茶館里吹殼子，擺玄龍門陣，根本不象一個大學(xué)生寫的作品。

寫論文也需要鍛煉，要勤看、勤寫，要學(xué)一點文學(xué)，語言學(xué)，這也是一個不可缺少的基本功。我想，如果我們的年輕人對自己所從事的工作有“激情”，有責(zé)任心和事業(yè)心，能夠做到上述“學(xué)習(xí)前人的經(jīng)驗，學(xué)習(xí)各種專業(yè)書刊雜志，盡可能多的參加各種學(xué)術(shù)會議，盡可能多的深入科研生產(chǎn)第一線，親自實踐進(jìn)行工藝試驗和學(xué)一點文學(xué)，語言學(xué)”等6條，并持之以恒，就能在電裝工藝工作中有所創(chuàng)新，有所建樹。

友情提示：本文中關(guān)于《電裝產(chǎn)品質(zhì)量的工藝研究》給出的范例僅供您參考拓展思維使用，電裝產(chǎn)品質(zhì)量的工藝研究：該篇文章建議您自主創(chuàng)作。

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