手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

對于手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，我們通常是分為以下幾個階段：

先期的ID外觀設(shè)計(jì)，就是我們拿過來一個方案公司的顯示模組和PCB主板的3D圖之后通過其規(guī)格書，由做美術(shù)設(shè)計(jì)或工業(yè)設(shè)計(jì)師做出手機(jī)的外觀，一般為圖片格式。然后把其轉(zhuǎn)化為2D的AUTOCAD圖做為我們做結(jié)構(gòu)3D的依據(jù)。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經(jīng)常要做出外觀設(shè)計(jì)變更。隨后，如果外觀設(shè)計(jì)得到認(rèn)可后，我們結(jié)構(gòu)工程師開始建3D。對于做3D的軟件在這大部分應(yīng)用就是proe、一部分應(yīng)用UG。我們在設(shè)計(jì)時與傳統(tǒng)建模有很大不同。原因：

1〃手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件一般達(dá)到20-30件。而且環(huán)環(huán)相連。一般給塑膠件最大公差為+-0.05配合間隙也給出0.1-0.25mm的間隙。為此就可以應(yīng)用以前先建的個別零件然后再組裝的模式。

2〃在沒有做模具時經(jīng)常要修改，例如外觀與結(jié)構(gòu)。這樣我們就應(yīng)用在世界上已廣范應(yīng)用的一種叫做自頂向下的設(shè)計(jì)的模式。其過程為先建一個大的master文件就是先做一個主要的手機(jī)大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內(nèi)部開始拆件。其中大量應(yīng)用了數(shù)據(jù)共享等命令。應(yīng)用Proe最大特點(diǎn)可以與許多格式轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)可充分共享�？梢园逊稚⒌臄�(shù)據(jù)結(jié)合起來生成最終的想要的結(jié)構(gòu)樣品。其中由于以后要通過這個圖紙制造模具，這樣在設(shè)計(jì)master文件時，就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為2-3度，因?yàn)槠浞�蓋面與主機(jī)面、翻蓋底與主機(jī)底各為不同的出模方向這樣我們建模時要分清加以注意。我們現(xiàn)在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復(fù)雜的外形，這在手機(jī)中最為重要。但是缺點(diǎn)就是模形樹生成的特征太多，文件大，最后在生成實(shí)體。

我們現(xiàn)在做手機(jī)外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS原因有以下幾點(diǎn)：1.成形穩(wěn)定可以達(dá)到手機(jī)性能要求。一般它的收縮率為百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于現(xiàn)在手機(jī)的外殼要經(jīng)常拿在手中就要防止掉漆還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進(jìn)行UV處理就是所說的裝涂。此工藝可以解決以上的問題。3現(xiàn)在手機(jī)顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性�？梢哉fABS+pc、PC可以使上面問題迎刃面解。我們公司現(xiàn)在應(yīng)用的材料大部分為我給老師的材料它為pc料編號為HF-1023.一些具休的參數(shù)上面有介紹。

在設(shè)計(jì)殼體時我們一般設(shè)計(jì)的壁厚為1.0-1.4mm。太厚會出現(xiàn)應(yīng)力集中注射不完全等缺陷，太薄如果小于0.6mm此時手機(jī)就會出現(xiàn)一用力件就會壞的問題。所以一定要在設(shè)計(jì)時加以注意。在壁厚設(shè)計(jì)時另一個重中之重就是要力爭要厚度均勻如不可以做到也要使其順滑過渡。不然以后的大量生產(chǎn)時就會出現(xiàn)應(yīng)力集中、熔接痕過多等注射問題。

在處理圓角時一般我們在不影響功能和外觀時都要做面圓角結(jié)構(gòu)要避免尖角。有尖角時我們生產(chǎn)的產(chǎn)品就會出現(xiàn)注射不滿的情況。給出圓角在1-1.5mm。手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)之二--扣位篇

我們要值得注意的是在設(shè)計(jì)重點(diǎn)問部分時如扣位和止口處時其圓角的作用將顯得

更加重要經(jīng)常發(fā)現(xiàn)在上面處會發(fā)生裂紋或注塑不滿的情況。所以總給只要是給構(gòu)上允許都要考慮加上圓角。給出如下圖所示:

止口在設(shè)計(jì)時其終止部位也要做出圓角這樣還有可以好裝和容易對位的好處。

關(guān)于扣位的處理

上面的母卡扣就是我在設(shè)計(jì)時常用的結(jié)構(gòu).但給我感覺后面的一定不要把卡位做穿這樣就會很大程度的降低扣位的強(qiáng)度一般我把后面的肉厚做到0.3-0.4mm。給大家貼個圖吧:

卡扣細(xì)部設(shè)計(jì)按照圖左來設(shè)計(jì)。A1=0.4-0.6；A2=0.10mm；A3=0.05mm；A4=0.10mm；A5>=0.70mm；AA=0.40-0.55mm（視卡扣周邊情況及殼體側(cè)壁厚度，側(cè)壁厚度大于1.5mm時AA取0.4mm；小于1.2mm時取0.55mm。沒有把握時先按小設(shè)計(jì)，待驗(yàn)證后再加膠）。折疊機(jī)/滑蓋機(jī)如果用4顆螺絲來固定上下殼體，那么在殼體上左右兩邊兩螺柱之間要各設(shè)計(jì)1個卡扣（每個卡扣的長度應(yīng)該在6-8mm之間，）；頂部設(shè)計(jì)2個卡扣（長度4mm左右），如果受元器件擺放位置的限制，如卡扣的內(nèi)斜銷運(yùn)動過程中與

Speaker/Receiver/Motor/Camera等元器件的定位/音腔發(fā)生干涉，頂部可以只設(shè)計(jì)1個卡扣（長度6mm左右）。

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手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

發(fā)表人：中國手機(jī)研發(fā)網(wǎng)發(fā)布日期：201*-3-25

轉(zhuǎn)自：手機(jī)研發(fā)論壇會員mj16lsh原創(chuàng)

對于手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)我們通常是分為以下幾個階段：

先期的ID外觀設(shè)計(jì)就是我們拿過來一個方案公司的顯示模組和pcb主板的3d圖[之后通過其規(guī)格書。由做美術(shù)設(shè)計(jì)或工業(yè)設(shè)計(jì)師。做出手機(jī)的外觀一般為圖片格式然后把其轉(zhuǎn)化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結(jié)構(gòu)3d的依據(jù)。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經(jīng)常要做出外觀設(shè)計(jì)變更。

隨后，如果外觀設(shè)計(jì)得到認(rèn)可后我們結(jié)構(gòu)工程師開始建3D。對于做3D的軟件在這大部分應(yīng)用就是proe、一部分應(yīng)用UG。我們在設(shè)計(jì)時與傳統(tǒng)建模有很大不同。原因：

1．手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件一般達(dá)到20-30件。而且環(huán)環(huán)相連。一般為給塑膠件最大公差為+-0.05也配合間隙給出0.1-0.25mm的間隙。為此就不可以應(yīng)用以前先建個別零件然后再組裝的模式。2．在沒有做模具時經(jīng)常要修改例如外觀與結(jié)構(gòu)。這樣我們就應(yīng)用在世界上已廣范應(yīng)用的一種叫做自頂向下的設(shè)計(jì)的模式。其過程為先建一個大的master文件就是先做一個主要的手機(jī)大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內(nèi)部開始拆件。其中大量應(yīng)用了數(shù)據(jù)共享等命令。應(yīng)用proe最大特點(diǎn)可以與許多格式轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)可充分共享�？梢园逊稚⒌臄�(shù)據(jù)結(jié)合起來生成最終的想要的結(jié)構(gòu)樣品。其中由于以后要通過這個圖紙制造模具這樣在設(shè)計(jì)master文件時就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為2-3度因?yàn)槠浞�蓋面與主機(jī)面、翻蓋底與主機(jī)底各為不同的出模方向這樣我們建模時要分清加以注意。我們現(xiàn)在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復(fù)雜的外形這在手機(jī)中最為重要。但是缺點(diǎn)就是模形樹生成的特征太多文件大，最后在生成實(shí)體。

我們現(xiàn)在做手機(jī)外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS原因有以下幾點(diǎn)1.成形穩(wěn)定可以達(dá)到手機(jī)性能要求。一般它的收縮率為百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于現(xiàn)在手機(jī)的外殼要經(jīng)常拿在手中就要防止掉漆還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進(jìn)行UV處理就是所說的裝涂。此工藝可以解決以上的問題。3現(xiàn)在手機(jī)顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性�？梢哉fABS+pc、PC可以使上面問題迎刃面解。我們公司現(xiàn)在應(yīng)用的材料大部分為我給老師的材料它為pc料編號為HF-1023.一些具休的參數(shù)上面有介紹。

在設(shè)計(jì)殼體時我們一般設(shè)計(jì)的壁厚為1.0-1.4mm太厚會出現(xiàn)應(yīng)力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此時手機(jī)就會出現(xiàn)一用力件就會壞的問題所以一定要在設(shè)計(jì)時加以注意。在壁厚設(shè)計(jì)時另一個重中之重就是要力爭要厚度均勻如不可以做到也要使其順滑過渡。不然以后的大量生產(chǎn)時就會出現(xiàn)應(yīng)力集中、熔接痕過多等注射問題。

在處理圓角時一般我們在不影響功能和外觀時都要做面圓角結(jié)構(gòu)要避免尖角。有尖角時我們生產(chǎn)的產(chǎn)品就會出現(xiàn)注射不滿的情況。給出圓角在1-1.5mm。(未完)

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