Bpldud17 項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告模板

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||生活|

一個(gè)人總要走陌生的路，看陌生的風(fēng)景，聽陌生的歌，然后在某個(gè)不經(jīng)意的瞬間，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，原本費(fèi)盡心機(jī)想要忘記的事情真的就這么忘記了..|-----郭敬明

部門名稱軟件部保密級(jí)別文檔編號(hào)-PSR-G-001項(xiàng)目名稱項(xiàng)目主管作者名字創(chuàng)建時(shí)間201*-11-3006:38初審人員初審時(shí)間最后保存時(shí)間201*-4-169:58:00當(dāng)前文檔版本X.XX.XXXX

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[注：以下提供的模板用于部門技術(shù)文檔的建立。其中用方括號(hào)括起來并以藍(lán)色斜體（樣式＝使用說明）顯示的文本，他們用于向作者提供指導(dǎo)。在文檔創(chuàng)建之后應(yīng)該將其刪除，同時(shí)將樣式修改為普通樣式（樣式＝正文）][文檔首次創(chuàng)建的時(shí)候需要做一些定制工作。選擇菜單文件>屬性>摘要信息，將標(biāo)題、主題、作者、經(jīng)理、類別和關(guān)鍵詞字段替換為此文檔對(duì)應(yīng)的--、、、、和。關(guān)閉對(duì)話框以后，利用CTRL+A選擇全部文檔并按F9，這樣文檔中的自動(dòng)字段就被更新了。對(duì)于頁眉和頁腳，這個(gè)操作必須單獨(dú)進(jìn)行。][文檔完成以后要注意更新整個(gè)目錄區(qū)。]

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歷史記錄

日期[YYYY-MM-DD]版本作者行為說明[創(chuàng)建行為，該項(xiàng)可以不填；修改行為，[X.XX.XXXX][名字]該項(xiàng)使用超級(jí)鏈接標(biāo)明修改之處；審核行為，該項(xiàng)填寫審核意見]

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目錄

歷史記錄.........................................................................................................................................................2目錄.........................................................................................................................................................3項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告:總體......................................................................................................................................41引言.............................................................................................................................................................4

1.1編寫目的.........................................................................................................................................41.2背景.................................................................................................................................................41.3定義.................................................................................................................................................41.4參考資料.........................................................................................................................................42實(shí)際開發(fā)結(jié)果......................................................................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。

2.1產(chǎn)品...........................................................................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。2.2主要功能及性能...........................................................................................................................42.3所用工時(shí)........................................................................................................................................42.4所用機(jī)時(shí)........................................................................................................................................52.5進(jìn)度...........................................................................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。2.6費(fèi)用...........................................................................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。3開發(fā)工作評(píng)價(jià)............................................................................................................................................4

3.1對(duì)生產(chǎn)效率的評(píng)價(jià).......................................................................................................................53.2對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量的評(píng)價(jià).......................................................................................................................53.3對(duì)技術(shù)方法的評(píng)價(jià).......................................................................................................................54經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)................................................................................................................................................5

4.1經(jīng)驗(yàn).................................................................................................................................................54.2教訓(xùn).................................................................................................................................................54.3建議.................................................................................................................................................5

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1引言

1.1編寫目的

[說明編寫這份項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告的目的，并且指出預(yù)期的讀者]

1.2背景

[說明：a項(xiàng)目的中英文名稱b項(xiàng)目的任務(wù)提出者c項(xiàng)目的任務(wù)開發(fā)者d項(xiàng)目產(chǎn)品的使用地e項(xiàng)目產(chǎn)品的使用者]

1.3定義

[列出文檔中用到的專業(yè)術(shù)語、縮略表示及其他們的含義]術(shù)語縮略表示英文全稱解釋說明1.4參考資料

[列出相關(guān)參考資料的信息，如

a經(jīng)核準(zhǔn)的計(jì)劃任務(wù)書或合同，上級(jí)機(jī)關(guān)的批文b項(xiàng)目的其他技術(shù)文檔

c文檔中引用的文件、資料，包括所用到的各種規(guī)范]文檔編號(hào)文檔名稱作者版本來源（存放地）2．開發(fā)結(jié)果

2.1產(chǎn)品

【可包括：

a.列出各部分的程序名稱、源程序行數(shù)（包括注釋行）或目標(biāo)程序字節(jié)數(shù)及程序總計(jì)數(shù)量、

存儲(chǔ)形式；

b.產(chǎn)品文檔名稱等�！�

2.2主要功能及性能2.3所用工時(shí)

【按人員的不同層次分別計(jì)時(shí)�！�

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2.4所用機(jī)時(shí)

【按所用計(jì)算機(jī)機(jī)型分別計(jì)時(shí)。】

2.5進(jìn)度

【給出計(jì)劃進(jìn)度與實(shí)際進(jìn)度的對(duì)比。】

2.6費(fèi)用

3開發(fā)工作評(píng)價(jià)

3.1對(duì)生產(chǎn)效率的評(píng)價(jià)

[客觀地分析整個(gè)項(xiàng)目開發(fā)過程中的生產(chǎn)效率，同時(shí)指出問題所在和改進(jìn)方法]

3.2對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量的評(píng)價(jià)

[客觀地分析整個(gè)項(xiàng)目開發(fā)過程中的生產(chǎn)質(zhì)量，同時(shí)指出問題所在和改進(jìn)方法]

3.3對(duì)技術(shù)方法的評(píng)價(jià)

[客觀地分析整個(gè)項(xiàng)目開發(fā)過程中的技術(shù)方法，同時(shí)指出問題所在和改進(jìn)方法]

4經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)

[列出從這項(xiàng)開發(fā)工作中所得到的最主要的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)及對(duì)今后的項(xiàng)目開發(fā)工作的建議]

4.1經(jīng)驗(yàn)

1、……..2、……..………

4.2教訓(xùn)

1、……..2、……..………

4.3建議

[可以列出各種各樣的建議，例如這個(gè)項(xiàng)目的開發(fā)過程中哪些東西今后可以進(jìn)一步的復(fù)用、哪些東西可以作為我們標(biāo)準(zhǔn)的代碼庫保留、哪些東西是我們的核心技術(shù)等等]1、……..2、……..………

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擴(kuò)展閱讀：項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告模板

版本：1.00基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)總結(jié)報(bào)告專業(yè)：電子信息工程（集成電路）專業(yè)本科班級(jí)：集成09004班學(xué)號(hào)：09160500419姓名：劉鵬日期：201*/9/15大連東軟信息學(xué)院嵌入式系統(tǒng)工程系日期201*-201*-11-26（星期一）版本0.010.10修改記錄說明文檔的初步建立文檔的初次修改：1更新細(xì)化一些內(nèi)容；作者（以上為修改記錄的示例，請(qǐng)認(rèn)真填寫）目錄一．緒論............................................................................................................................1

1.概述.......................................................................................................................12.國內(nèi)外現(xiàn)狀..............................................................................................................1二．關(guān)鍵技術(shù)介紹................................................................................................................1

1.專有名詞介紹...........................................................................................................12.關(guān)鍵技術(shù)介紹...........................................................................................................1三．系統(tǒng)分析......................................................................................................................1

1.項(xiàng)目的功能描述........................................................................................................22.項(xiàng)目的可行性分析.....................................................................................................23.待測目標(biāo)SRAM分析.................................................................................................24.測試算法分析...........................................................................................................25.測試電路系統(tǒng)流程圖..................................................................................................2四．系統(tǒng)設(shè)計(jì)......................................................................................................................2

1.初步劃分.................................................................................................................22.詳細(xì)劃分.................................................................................................................2五．系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)......................................................................................................................3

1.開發(fā)環(huán)境介紹...........................................................................................................32.數(shù)據(jù)通路實(shí)現(xiàn)...........................................................................................................33.控制單元實(shí)現(xiàn)...........................................................................................................3六．系統(tǒng)仿真和驗(yàn)證.............................................................................................................3

1.模塊仿真.................................................................................................................32.系統(tǒng)驗(yàn)證.................................................................................................................3七．項(xiàng)目總結(jié)......................................................................................................................基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告

一．緒論

說明：在緒論中簡要說明設(shè)計(jì)工作的目的、意義、研究設(shè)想、方法等。應(yīng)當(dāng)言簡意賅。有關(guān)歷史回顧和前人工作的，可以適當(dāng)綜合評(píng)述。

1.概述

介紹項(xiàng)目設(shè)計(jì)的背景，目的、意義，項(xiàng)目的設(shè)計(jì)環(huán)境，項(xiàng)目的應(yīng)用范圍，項(xiàng)目的研究方法等。

2.國內(nèi)外現(xiàn)狀

說明項(xiàng)目所用技術(shù)國內(nèi)外發(fā)展的現(xiàn)狀和實(shí)際應(yīng)用的產(chǎn)品等。

二．關(guān)鍵技術(shù)介紹

說明：對(duì)報(bào)告所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)和所用的專有名詞進(jìn)行簡要的介紹，在報(bào)告的其它部分一般不再敘述通用技術(shù)。

1.專有名詞介紹

對(duì)于報(bào)告中出現(xiàn)的專有名詞進(jìn)行介紹，例如SRAM，F(xiàn)PGA，狀態(tài)機(jī)等。

2.關(guān)鍵技術(shù)介紹

對(duì)于項(xiàng)目中用到的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行介紹，例如IP核復(fù)用，MarchC-算法等技術(shù)。

三．系統(tǒng)分析

說明：在本部分中分析項(xiàng)目所作測試電路應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，項(xiàng)目的可行性分析，待測的SRAMIP核的結(jié)構(gòu)框圖及功能說明，測試電路所采用的算法以及項(xiàng)目的流程圖等部分。

基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告

1.項(xiàng)目的功能描述2.項(xiàng)目的可行性分析3.待測目標(biāo)SRAM分析4.測試算法分析5.測試電路系統(tǒng)流程圖

四．系統(tǒng)設(shè)計(jì)

說明：可分為模塊初步劃分和模塊詳細(xì)劃分，分別說明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)模塊端口之間的相互關(guān)系圖和關(guān)系的說明等。

1.初步劃分

把整個(gè)項(xiàng)目初步劃分成幾個(gè)模塊，分別說明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)模塊端口之間的相互關(guān)系圖（可從EDA工具中截取，或者用visio軟件畫出），然后對(duì)模塊之間的相互關(guān)系進(jìn)行說明。

例如本設(shè)計(jì)可分為Data_Path和Controller兩個(gè)模塊。分別說明。詳細(xì)端口說明見下表：（例表）信號(hào)rst_nclk1data_inwrfullclk2data_outrdemptyI/OIIIIOIOIO寬度111111811功能描述全局異步復(fù)位信號(hào)時(shí)鐘1，133M輸入數(shù)據(jù)寫有效FIFO滿時(shí)鐘2，100M輸出數(shù)據(jù)讀有效FIFO空2.詳細(xì)劃分

對(duì)初步劃分的模塊進(jìn)行詳細(xì)的劃分，每個(gè)模塊又可劃分成若干個(gè)小模塊，詳細(xì)說明每個(gè)小模塊的功能，進(jìn)行端口的界定，并對(duì)端口信號(hào)進(jìn)行簡單描述，然后給出模塊之間的關(guān)系圖，

基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告

并對(duì)模塊之間的相互關(guān)系進(jìn)行說明。

例如本設(shè)計(jì)的Data_Path部分可分為數(shù)據(jù)模塊，地址模塊，控制模塊等。

五．系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

說明：主要包括開發(fā)環(huán)境配置；各頂層模塊的實(shí)現(xiàn)，數(shù)據(jù)通路的實(shí)現(xiàn)，控制單元狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)圖和代碼的設(shè)計(jì)等。

1.開發(fā)環(huán)境介紹2.數(shù)據(jù)通路實(shí)現(xiàn)3.控制單元實(shí)現(xiàn)

六．系統(tǒng)仿真和驗(yàn)證

說明：在本章中可以通過對(duì)系統(tǒng)的模塊進(jìn)行仿真，以及對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行分析來驗(yàn)證各模塊代碼實(shí)現(xiàn)的正確性。（需要給出仿真的方案，以及各模塊的仿真波形，和仿真結(jié)果的分析。）還需要介紹利用SRAMIP核作為被測對(duì)象，下載到FPGA開發(fā)板的驗(yàn)證思路，驗(yàn)證方法和結(jié)果分析。

1.模塊仿真

各綜合模塊的仿真波形。

2.系統(tǒng)驗(yàn)證

介紹利用SRAMIP核作為被測對(duì)象，下載到FPGA開發(fā)板的驗(yàn)證思路，驗(yàn)證方法和結(jié)果分析。

七．項(xiàng)目總結(jié)

說明：結(jié)論是對(duì)整個(gè)研究工作進(jìn)行歸納和綜合而得出的總結(jié)，對(duì)所得結(jié)果與已有結(jié)果的比較和項(xiàng)目尚存在的問題，以及進(jìn)一步開展研究的見解與建議。結(jié)論要寫得概括、正確、完整、明確、精煉。最后說明完成此項(xiàng)目后的收獲和實(shí)踐感言。

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